芳香二胺三元树脂模塑料被引量：1

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摘要第三代宽禁带(WBG)半导体在消费电子、新能源汽车、风电和航空航天等领域的大功率器件制造中发挥着重要作用。与前两代半导体相比,宽禁带半导体的工作温度甚至超过250℃,这对电子封装材料的耐热性提出了更高要求。作为目前主流的电子封装材料,环氧模塑料(EMC)通常在200℃以下工作,因为其固化树脂基体的玻璃化转变温度Tg不够高.

作者朱飞宇包颖魏玮

机构地区不详

出处《电子与封装》 2025年第8期116-116,共1页 Electronics & Packaging

关键词电子封装材料宽禁带半导体双马来酰亚胺

分类号 TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]

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2延妮,张丽影,杨一璠,李容庆,吴亚多.含芴基双马来酰亚胺树脂的热分解动力学及对环氧树脂的改性[J].塑料,2019,48(4):15-20. 被引量：5
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1王晓蕾,戴晟伟,张有生,杨昶旭,韩淑军,齐悦新,刘金刚.环氧-酚醛-双马来酰亚胺三元共混物的制备及性能研究[J].中国胶粘剂,2024,33(5):57-62. 被引量：6
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电子与封装

2025年第8期

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