摘要
电阻缝焊制备铁基非晶涂层温度场数值模拟/王文琴,等.焊接学报.202445(8):24-32.摘要:通过电阻缝焊成功在SUS304上制备出铁基非晶涂层,并测量制备过程的温度热循环。基于Comsol采用电-热耦合的有限元方法,重点分析制备过程电流密度及温度场的动态分布及换热机理,对比温度场的试验和模拟结果可知,相同位置模拟与试验的温度热循环曲线误差很小,验证了电-热耦合方法计算电阻缝焊制备制备铁基非晶涂层温度场的可靠性。
出处
《机械制造文摘(焊接分册)》
2025年第3期44-48,共5页
Welding Digest of Machinery Manufacturing
