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电子制造行业上市公司并购重组商誉减值浅析——以宝鼎科技并购金宝电子为例

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摘要 我国上市公司近年来并购重组项目不断增多,而因标的资产高估值引发的商誉减值问题日益引起关注。论文以宝鼎科技并购金宝电子为例,重点分析了电子制造行业上市公司商誉风险产生的原因,并针对性提出防范和化解商誉减值风险的意见和建议。
作者 陈绪论
出处 《中小企业管理与科技》 2025年第7期93-95,共3页 Management & Technology of SME
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