摘要
由于集成电路工艺精度不断趋近于物理极限,沿着摩尔定律发展的同质集成已经不能满足要求。然而,随着模拟/射频电路的工作速率和频率朝着太赫兹方向提升,由3D系统级封装高密度集成引发的内部高速、高频芯片间的信号完整性与电磁兼容问题变得尤为突出。因此,开展信号完整性分析并设计适用于3D封装系统的宽带补偿结构,对于提升先进封装的传输性能极为重要。
作者
葛霈
朱浩然
鲁加国
GE Pei;ZHU Haoran;LU Jiagu
出处
《电子与封装》
2025年第3期134-134,共1页
Electronics & Packaging
