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低介质损耗乙烯基树脂合成及性能研究

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摘要 使用双酚A(BPA)和4-乙烯基氯(VBC)为原料合成一种乙烯基树脂单体(VLBPA),采用了液相色谱、红外分析和核磁表征方法,确定了产物结构;在145℃/1.5h+175℃/2h+210℃/4h固化条件下制备VLBPA固化物,测试了热学性能和介电性能。DSC分析表明,VLBPA在117.7℃时存在融化的吸热峰,在156.3℃时存在乙烯基的交联放热峰。树脂固化物在氮气气氛下5%热失重温度达到了400.5℃,具有良好的热稳定性能;在频率为10GHz下,介电常数(Dk)为2.79,介质损耗(Df)为0.0065。
出处 《覆铜板资讯》 2024年第5期48-53,共6页 Copper Clad Laminate Information
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