摘要
探讨了Cl^-在电解铜箔生产中的作用机制,总结了Cl^-对电解铜组织结构和力学性能的影响。在实际生产中,Cl^-一般要与其他添加剂组合使用,并且控制在一定的浓度范围内。
The action mechanism of Cl^- on the production of electrolytic copper foil was discussed. The effect of Cl^- on the microstructure and mechanical properties of electrolytic copper foil was summarized. It is necessary to use Cl-in combination with different additives in production and the concentration of Cl^- should be controlled in a suitable range.
作者
陆冰沪
师慧娟
李大双
吴斌
刘耀
樊小伟
唐云志
LU Bing-hu;SHI Hui-juan;LI Da-shuang;WU Bin;LIU Yao;FAN Xiao-wei;TANG Yun-zhi(Anhui Tongguan Copper Foil Co.,Ltd.,Chizhou 247100,China)
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2019年第24期1324-1328,共5页
Electroplating & Finishing
基金
国家自然科学基金（21671086、21761013）
关键词
电解铜箔
氯离子
有机添加剂
机制
组织结构
力学性能
electrolytic copper foil
chlorideion
organic additive
mechanism
microstructure
mechanical property
review
