采用温度测量的方法对直拉法熔体流动的研究

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摘要本文通过温度测量实验,对直拉法硅熔体流动状态及强度进行了研究。证明熔体的温度梯度及热对流强度随熔体深度的减小而减小,并讨论了熔体对流对硅单晶中氧含量的影响。

作者王健伟万群秦福

机构地区北京有色金属研究总院

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1992年第1期62-64,共3页 Semiconductor Technology

关键词单晶硅直拉法温度测量熔体流动

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半导体技术

1992年第1期

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