期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

用于半导体材料切割的切割设备概况

下载PDF

导出

摘要本文论述了用于半导体材料切割的切割设备的种类和当今国内外切割设备的技术概况，内圆切片机与线切割机的优缺点及其应用的适应性。

作者柳滨

机构地区信息产业部电子第四十五研究所

出处《集成电路应用》 2002年第6期22-25,共4页 Application of IC

关键词半导体材料圆片切割内圆切割技术线切割技术内圆切片机切割机

分类号 TN305.1 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1柳滨.用于半导体材料切割的切割设备概况[J].集成电路应用,2002(9):22-25. 被引量：3
2张国彪.6英寸内圆切片机简介[J].集成电路应用,2003,20(8):57-58.
3田惠兰,刘文平.QP—501型石墨内圆切片机[J].电子工业专用设备,1994,23(3):23-25.
4罗怀民.PC机在石墨内圆切片机上的应用[J].电子工业专用设备,1994,23(3):26-30.
5王双增.北京地区的二手微波设备概况[J].北京电信科技,1994(1):29-29.
6许美良.高保真立体声播控音响设备概况[J].电子与仪表技术,1990(1):25-30.
7崔培进.海底光缆系统—海底光缆设备概况[J].邮电设计技术,1991(12):22-27.
8种宝春.内圆切片机的张刀对切片的影响[J].集成电路应用,2002,0(6):60-62.
9全自动硅片多线切片机[J].技术与市场,2010,17(4):102-102.
10最新环境试验方法及其设备概况[J].国外科学仪器,1991(2):43-54.

集成电路应用

2002年第6期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部