中小型收录机塑模型腔侧壁强度及刚度计算的数学模型分析(续三)
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1赵传壁.中小型收录机塑模型腔侧壁强度及刚度计算的数学模型分析(续二)[J].中外技术情报,1991(3):21-22.
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2赵传壁.中小型收录机塑模型腔侧壁强度及刚度计算的数学模型分析(续一)[J].中外技术情报,1991(2):21-22.
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3赵传壁.中小型收录机塑模型腔侧壁强度及刚度计算的数学模型分析[J].中外技术情报,1991(1):22-23.
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4宿建光.从喧嚣到平静 手机阅读需重塑模式[J].江苏通信,2012,28(3):32-33.
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5江兴.安森美推出PIn PAK封装技术[J].半导体信息,2003(2):32-32.
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6陈德英,唐国洪.场发射金属尖阴极阵列的制备[J].电子器件,1996,19(4):235-238.
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7安森美半导体ESD保护技术 应用于便携电子产品的业界最小封装[J].电子与电脑,2009(7):65-65.
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8杨宝顺.电视机外壳注塑模具冷却水路的简易计算[J].模具技术,1997(6):35-41.
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9林正焕.双向锻造成型装置[J].热加工工艺,2006,35(13):86-86.