期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

先进封装器件的高速贴装

High Speed SM For Device Packaged in Advanced Package

下载PDF

导出

摘要贴装的要求不同 ,贴装的方法也不同。从贴装过程中的元件拾放能力、贴装力度、贴装精度。

作者本刊编辑部

出处《电子工业专用设备》 2002年第2期116-117,共2页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词封装器件贴装高速贴装精度焊剂

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1SONY：SI—G200MKS新型高速贴片机[J].现代表面贴装资讯,2012(2):11-11.
2许立讲,郑伟,严伟.基于LTCC微波多层基板的双面微组装技术研究[J].现代雷达,2014,36(10):94-97. 被引量：5
3SONY：SI—G200MK5新型高速贴片机[J].现代表面贴装资讯,2011(2):23-23.
4选购贴装设备的注意事项[J].电子产品与技术,2004(8):48-48.
5范庆丽,王松竹,苗静,刘旭丹.影响SMT贴片机贴装率因素分析[J].科技创新与应用,2012,2(19):145-145.
6宋福民,蔡春迎,柏长冰.贴片机视觉系统的研制[J].电子工业专用设备,2005,34(3):50-54. 被引量：5
7马宝秋,续永刚,李建.基于机器视觉和动平衡的小型自动贴片机研制[J].石家庄职业技术学院学报,2014,26(4):5-7.
8梁伟文,马如震.基于视觉定位的高精度多功能贴片机技术[J].机电工程技术,2005,34(3):86-88. 被引量：10
9先进封装器件的快速贴装[J].电子电路与贴装,2004(4):35-36.
10产品推荐[J].现代表面贴装资讯,2007,6(1):72-74.

电子工业专用设备

2002年第2期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部