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第3代半导体SiC功率模块研发及产业化项目开工

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摘要近日，厦门芯光润泽科技有限公司第3代半导体功率模块产业化项目开工。“此前，新能源汽车的相关器件都依靠进口解决，该项目投产后，它们将装上‘厦门芯’。”厦门芯光润泽科技有限公司常务副总经理徐晓晖说，新能源汽车充1次电可以跑更长里程，将是碳化硅功率模块封装厂项目的亮点之一。

出处《新材料产业》 2017年第1期81-81,共1页 Advanced Materials Industry

关键词产业化项目功率模块半导体第3代 SIC 新能源汽车研发副总经理

分类号 TN773 [电子电信—电路与系统]

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新材料产业

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