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SOP在电子技术中的应用被引量：1

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摘要本文针对SOP封装的技术特性和优势,提出用SOP封装技术来进行系统级集成的观点。在半导体和电子技术行业起到拓展思路的作用。如付诸现实将产生巨大的经济效益。

作者刘瑶风

机构地区珠海欧比特控制工程股份有限公司

出处《中国科技信息》 2016年第19期30-31,共2页 China Science and Technology Information

关键词 SOP 系统级封装多芯片模块技术特性封装密度数字电子陶瓷封装系统封装封装体模拟电子

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2016年第19期

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