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聚四氟乙烯多层印制板孔互连分离的改善
Improvement of hole interconnection separation of PTFE multilayer PCB
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摘要
1问题提出多层板孔互连分离问题是指内层铜与孔壁铜分离,普通环氧树脂板材多层板很少出现孔互连分离问题,但聚四氟乙烯多层板由于其材料特殊性,易产生孔互连分离。产生孔互连分离主要是在钻孔过程中产生的胶渣过多或者孔金属化前除胶渣能力不足造成,如图1。
作者
刘国汉
机构地区
广州杰赛科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第1期61-63,共3页
Printed Circuit Information
关键词
多层印制板
分离问题
多层板
孔金属化
内层
板孔
等离子处理
前除
试验结果
低温处理
分类号
TQ027.35 [化学工程]
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