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大功率功放阵列的散热与电磁屏蔽设计 被引量:2

Design of Heat Dissipation and Electromagnetic Shielding of High Power Amplifier Array
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摘要 提出解决大功率风冷散热与电磁屏蔽的方法。针对实际情况采用了一些具体措施 。 This paper presents a method of electromagnetic shielding and high power heat dissipation by forced air cooling. Some specific measures are adopted for concrete conditions to solve the engineering problems encountered.
作者 谢天宇
出处 《电子机械工程》 2002年第4期49-50,共2页 Electro-Mechanical Engineering
关键词 散热 电磁屏蔽 相容性 功率放大器 天线阵 Heat dissipation Electromagnetic shielding Compatibility
  • 相关文献

同被引文献2

  • 1[2]蒋全兴,吕仁清.电子兼容性设计[M].江苏:东南大学出版社,1990
  • 2[3]蒋全兴,吕仁清.电子兼容性设计[M].南京:东南大学出版社,1990.

引证文献2

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