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论厚铜多层板层压制作
被引量：
5
Lamination of MLB for Thick Copper Structur
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摘要
本文主要概论厚铜多层板层压制作中的影响因素,包括层压前的铜表面处理、介质材料选择、拼版、靶位设计、厚铜均匀性、层压工艺条件等。
作者
魏锋
机构地区
深圳恩达电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2002年第6期40-43,共4页
Printed Circuit Information
关键词
PCB行业
印刷电路板
厚铜多层板
层压制作
表面处理
拼版
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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