半导体器件中Au-Al键合失效机理及影响因素研究进展

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摘要半导体器件中 Au-Al 键合系统失效在国外早就引起重视,许多专家学者在此领域进行了广泛和深入的研究工作。目前在国內尚未看到有关这方面的文献报道,而 Au-Al 系键合失效现象却在不断涌现。本文就国外近20多年来对 Au-Al 系统失效机理及影响因素的研究工作进行了介绍和评述。

作者胡会能吴廉亿雷祖圣

机构地区航空航天部

出处《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1991年第6期11-17,共7页 Aerospace Materials & Technology

关键词 Au-Al键合失效半导体金属化合物

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宇航材料工艺

1991年第6期

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