印制电路板用的新玻璃成分
被引量:22
New glass composition for PCB use
出处
《玻璃纤维》
CAS
2002年第3期14-17,共4页
Fiber Glass
同被引文献301
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1余东海,王成勇,张凤林.刀具涂层材料研究进展[J].工具技术,2007,41(6):25-32. 被引量:39
-
2王仪财,吴孟强,许峰云,张树人.石英玻璃的高温介电特性研究[J].四川大学学报(自然科学版),2005,42(S1):393-398. 被引量:14
-
3李享德,张弘韬,覃晓康.人造金刚石的磁性对其强度及热稳定性的影响[J].金刚石与磨料磨具工程,1997,17(2):2-5. 被引量:15
-
4郑建明,李言,肖继明,黄玉美,洪伟.分形在钻头磨损切削力特征提取中的应用[J].应用科学学报,2004,22(3):337-341. 被引量:9
-
5危良才.电子级玻璃纤维市场现状及其发展趋势[J].山东建材,2004,25(4):19-22. 被引量:3
-
6危良才.国外新型电子布[J].山东建材,2004,25(5):14-15. 被引量:2
-
7郑建明,李言,肖继明,洪伟.基于功率谱小波分解的神经网络钻头磨损监测[J].应用科学学报,2004,22(4):513-517. 被引量:2
-
8梁忠友,王介峰,韩丽.纳米陶瓷成型、烧结方法研究进展[J].佛山陶瓷,2001,11(3):8-10. 被引量:10
-
9刘建安,张梅梅.钛酸铅微晶玻璃介电性能研究[J].玻璃与搪瓷,2005,33(1):11-13. 被引量:1
-
10И.В.科比茨科依,唐丹,李沐山.添加难熔金属(Cr和V)碳化物的WC—Co类超细晶粒硬质合金的研究[J].国外难熔金属与硬质材料,1999,15(1):19-21. 被引量:3
引证文献22
-
1侯克忠,杨慧敏,白佳声,吴菊清.超细晶WC-Co硬质合金的发展及其应用[J].粉末冶金工业,2005,15(5):41-45. 被引量:16
-
2曹顺华,林信平,李炯义,李元元.纳米晶WC-10Co复合粉末的烧结致密化行为[J].粉末冶金材料科学与工程,2004,9(1):9-14.
-
3林信平,曹顺华,李炯义.现代烧结技术在制备超细和纳米硬质合金中的应用[J].粉末冶金材料科学与工程,2004,9(2):126-133. 被引量:8
-
4白佳声,杨慧敏,候克忠,陆明炯.微纳米硬质合金的制备及应用[J].材料导报,2004,18(8):84-88. 被引量:3
-
5张家亮.纳米技术在PCB用微钻中的应用[J].印制电路信息,2004,12(2):12-18. 被引量:9
-
6林信平,曹顺华,李炯义.一种新型晶粒长大抑制剂对纳米硬质合金烧结行为的影响[J].稀有金属与硬质合金,2004,32(4):4-9. 被引量:3
-
7张家亮.纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(10)——严密构筑下一代印制线路基材的设计体系[J].印制电路信息,2003,11(9):8-14. 被引量:2
-
8曹顺华,林信平,李炯义,蔡志勇,谢湛.一种新型晶粒长大抑制剂对YG10硬质合金烧结行为的影响[J].中南大学学报(自然科学版),2005,36(4):533-538. 被引量:8
-
9徐言超,于晓杰,岳云龙,陈现景.氧化物玻璃介电性能及研究现状[J].济南大学学报(自然科学版),2007,21(1):20-24. 被引量:8
-
10高程,贺跃辉,王世良.一维纳米结构碳化钨的研究进展[J].中国钨业,2008,23(2):22-25. 被引量:1
二级引证文献132
-
1赵正,刘福田,李文虎.铁硼合金和钼对钢结硬质合金烧结的影响[J].机械工程材料,2008,32(2):1-3. 被引量:1
-
2逄莉,高善民.纳米材料的模板法合成进展[J].过程工程学报,2004,4(z1):431-437.
-
3陈赵扬,赵峰鸣,马淳安,黄赟,盛江峰.碳化钨载铂的制备及其对硝基苯的电催化还原[J].化工学报,2008,59(S1):75-79. 被引量:2
-
4刘方舟,曹万里,吴翔,史顺亮.涂料对硬质合金烧结变形的影响[J].稀有金属与硬质合金,2015,43(1):68-72. 被引量:3
-
5林信平,曹顺华,李炯义.纳米硬质合金中碳的影响及其控制[J].硬质合金,2004,21(2):111-115. 被引量:7
-
6林洪会.控制CCL产量的几点分析[J].印制电路信息,2004,12(7):23-25.
-
7李凌,文晓斌,李小泉.闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB铣刀上的应用与研究[J].印制电路信息,2006,14(1):43-45. 被引量:1
-
8种艳琳,蒋白灵,白力静.闭合场非平衡磁控溅射离子CrAlTiN镀层在PCB用微钻中的应用[J].表面技术,2006,35(2):65-68. 被引量:7
-
9种艳琳,李小泉.闭合场非平衡磁控溅射离子镀复合金属镀层在PCB微钻中的应用[J].印制电路信息,2006,14(4):35-39. 被引量:4
-
10张梅琳,朱世根,朱守星.超细及纳米硬质合金中碳含量的变化及对组织性能的影响[J].材料导报,2006,20(8):65-68. 被引量:26
-
1超小锁模激光器[J].光学精密机械,2012(2):37-37.
-
2马佳华.长距离电缆数据高速通信系统研究[J].中国新通信,2011(11):80-85.
-
3谢志能.探讨第四代移动通信技术(4G)在地铁中应用[J].电子技术与软件工程,2016(8):51-51.
-
4首款超小锁模激光器研制成功[J].光学仪器,2012,34(2):89-89.
-
5大久保聪,堀切近史,新井将之,野泽哲生,大规智洋,邱石.最新半导体技术亮相IEDM2005[J].电子设计应用,2006(1):58-63.
-
6Mingxin Tao,Wanchun Wang,Zhongping Li,Yuzhen Ma,Jing Li,Xiaobin Li.Preface[J].Chinese Science Bulletin,2014,59(22):2647-2648. 被引量:5
-
7孙孝轩,黄国成.基于SDH技术的电视信号传输研究[J].河南科技,2014,33(9X):5-5.
-
8陈勇.聚丁二烯环氧树脂的应用研究[J].广东化工,2014,41(5):52-53.
-
9龚莹.高导热性玻璃布复合基板材料[J].覆铜板资讯,2011(4):20-24.
-
10Nufern公司推出业界最高水平的双包层铒镱共掺光纤[J].激光与光电子学进展,2008,45(8):8-8.
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