三维集成传感器
出处
《红外》
CAS
1989年第5期37-40,共4页
Infrared
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1Philip Garrou.3D集成电路将如何实现?[J].集成电路应用,2009(3):39-41. 被引量:1
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2李丽,张宇昂,傅玉祥,潘红兵,韩峰,郑维山.三维众核片上处理器存储架构研究[J].南京大学学报(自然科学版),2014,50(3):330-335. 被引量:3
-
3于淑华,李凌霞,邵晶波.三维集成电路测试方法[J].现代计算机(中旬刊),2015(11):32-35. 被引量:1
-
4王谛,白晗,赵天磊,唐遇星,窦强.一种面向三维微处理器的新型片上网络拓扑[J].上海交通大学学报,2013,47(1):86-91. 被引量:1
-
5卞景昌,梁华国,聂牧,倪天明,徐秀敏,黄正峰.基于改进CAF-WAS的绑定前硅通孔测试[J].计算机工程与科学,2017,39(3):430-435. 被引量:1
-
6谢门旺,张多利,李垚.基于SystemC的三维片上网络仿真器设计[J].电子测量技术,2012,35(6):98-101. 被引量:1
-
7王伟,张欢,方芳,陈田,刘军,汪秀敏.基于链式的信号转移冗余TSV方案[J].计算机工程与应用,2014,50(17):34-39.
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8王莲莲,张大坤,宋国治.三维片上网络路由算法的研究[J].小型微型计算机系统,2014,35(8):1816-1821. 被引量:6
-
9李尔平获理查德·斯托达特奖[J].中国科技奖励,2015,0(8):9-9.
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10杜秀云,唐祯安.三维集成电路工作热载荷工况的有限元仿真[J].系统仿真学报,2012,24(2):289-292. 被引量:4
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