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化学镀铜工艺被引量：10

Process of Copper Electroless Plating

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摘要概述了配制化学镀铜液时添加一次化学镀铜所需要的金属离子、络合剂、还原剂和 p H调整剂 ,到化学镀铜结束时镀液中的金属离子 ,还原剂和 p H调整剂将全部消耗为特征的化学镀铜液 ,这样镀液中不会积累还原反应生成物或残留铜粉 ,而且容易回收络合剂等有效成分。

作者王丽丽

机构地区南京得实发展集团

出处《电镀与精饰》 CAS 2002年第2期42-43,共2页 Plating & Finishing

关键词化学镀铜析出效率歧化反应镀液配制工艺

分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]

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电镀与精饰

2002年第2期

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