实用电子装联技术第一讲整机装焊被引量：3

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摘要根据广大科技人员的要求 ,本刊现举办“实用电子装联技术”技术讲座 ,主要从电子装联中印制电路板的装焊、返修、整机的装焊 ,机柜 /架的装配 ,多芯电缆的焊 /压接等实践操作经验 ,结合现代科技、未来发展等装联中的系列课题 ,与业界人士共同研讨 ,求得共同提高。该讲座预计 10讲 ,从本期开始陆续连载。

作者李晓麟

出处《电子工艺技术》 2001年第6期272-274,共3页 Electronics Process Technology

关键词电子装联印制电路板整机装焊返修整机布线接地线

分类号 TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1王文波,石星耀.表面贴装生产工艺过程及分析[J].电子工艺技术,2005,26(4):222-224. 被引量：11
2陈正浩.用创新的精神去做好电装工艺工作(待续)[J].电子工艺技术,2007,28(4):243-245. 被引量：4
3徐应麟．电线电缆手册[M]．北京：机械工业出版社，2002．
4王晶.一种S波段前级组件装调一体化工艺技术[J].装配制造技术.2011.12(12):169.
5刘进峰.无线电装接工[M].北京:中国劳动出版社.2006.78-80.
6董振强,巩春源.电子装调质量控制[J].航天工艺,2000(3):23-26. 被引量：5

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1王晶.基于GM系列连接器制作电缆组件工艺技术研究[J].安徽科技,2012(10):47-48.
2黄建国.电子整机调试工艺的编写方法[J].科技视界,2017(8):22-23. 被引量：2
3展亚鸽.电装产品质量的工艺研究[J].科教导刊（电子版）,2018,0(33):280-280.

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1吕春辉,陈颖芳.电子产品的设计与工艺[J].科技创新导报,2020,17(31):71-74. 被引量：1
2廖熹,郭元兴,杨光,付文彬,王欢.先进仪器在车间电子产品调试工艺中的应用分析[J].电子测试,2025(2):5-10.

1张秀彬.浅析整机布线[J].中国电子商情（科技创新）,2014(7):14-14.
2李晓麟.实用电子装联技术[J].电子工艺技术,2002,23(5):226-228.
3田智会.非标测试设备主要部件的EMC设计和选择[J].电子测试,2007,0(3):107-112.
4田智会.非标测试设备主要部件的EMC设计和选择[J].电子测试,2007,18(2):107-112.
5彭开强,周德俭,李春泉.电子整机布线的电磁兼容预测与知识库建库技术研究[J].电子机械工程,2006,22(2):19-22.
6党艳银,陈永生.舰载电子设备整机布线技术的工艺性研究[J].新技术新工艺,2012(9):79-81. 被引量：5
7杨光育,扈志远.基于CATIA的三维自动布线系统开发[J].电子技术应用,2014,40(1):128-130. 被引量：8
8王泽锡,杨帅举,李雪.电子设备三维布线工艺应用研究[J].电光系统,2013(4):54-58.
9张红,魏建,张黎.整机三维立体布线设计[J].电子工艺技术,2007,28(5):290-291. 被引量：14

电子工艺技术

2001年第6期

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