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粘接质量超声检测研究 被引量:37

Ultrasonic testing of adhesion
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摘要 高波阻抗层下多层低波阻抗层间脱粘的超声检测问题是具有普遍意义又很难解决的检测问题。本文介绍了我们近年来在此方面的一些研究进展。首先从传播特性入手总结出几个有用的特征规律,并结合这些物理特征规律选取相应的信号处理手段,从方法上实现多层界面的脱粘检测,并作了多种技术集成,做出有实际应用价值的检测系统。 The testing of the debonding flaws in the interfaces of the multi-layered media of low acoustic impedances beneath a layer of high acoustic impedance is a typical and difficult non-destructive testing problem. Our study in this research field is presented in this paper. On the basis of acoustic wave propagation, the characteristics of the echo signals is first summarized. Then various signal processing techniques are taken to recognize the flaws. A variety of techniques are integrated to produce a testing system of practical use.
作者 李明轩
出处 《应用声学》 CSCD 北大核心 2002年第1期7-12,共6页 Journal of Applied Acoustics
关键词 粘接工艺 超声检测 信号处理 粘接质量 粘接层间脱粘 缺陷 Adhesion, Ultrasonic testing, Signal processing
  • 相关文献

参考文献4

二级参考文献23

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共引文献45

同被引文献266

引证文献37

二级引证文献150

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