期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

免洗焊接工艺、材料与设备的分析

下载PDF

导出

摘要本文主要针对免洗焊剂以及相关材料，设备，工艺的目前水平和免清洗技术如何达到用CFC清洗的效果进行了探讨，并简要介绍了当前国际上在这一领域的发展状况。

作者李桂云

机构地区信息产业部电子第二研究所

出处《印制电路与贴装》 2002年第1期76-79,共4页

关键词免清洗焊接工艺焊接设备

分类号 TG43 [金属学及工艺—焊接]

引文网络
相关文献

12009—2012年度山东省铸造行业材料与设备排头兵企业[J].铸造,2013,62(11):1150-1150.
2夏建亭.免洗低残留助焊剂的选择与使用[J].电子工艺技术,1999,20(1):21-23. 被引量：12
3吕俊凡.新型免洗水性助焊剂研究[J].广西机械,1997(4):11-12. 被引量：2
4赵晓凤.手工锡焊及免洗焊剂[J].长岭技术与经济,1995(2):55-57.
5第十四届北京·埃森焊接与切割展览会展会综合技术报告（二）[J].电焊机,2009,39(10).
6贺兵.从波峰焊助焊剂涂布系统的发展谈清洗与免清洗技术[J].航天工艺,1995(6):49-52. 被引量：1
7陈其垠,舒万艮,周永华.免洗助焊剂MNCT的研制[J].电子工艺技术,1999,20(6):245-246. 被引量：11
8田文华.铸造材料与设备技术应用专题[J].金属加工（热加工）,2016,0(9):1-3.
9AjithH.Premasiri.人工合成焊膏——新一代免清洗技术[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2003(11):26-28.
10王艳芝.铝合金冷轧板电解着赭红色工艺[J].材料保护,2001,34(12):32-32. 被引量：1

印制电路与贴装

2002年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部