印制电路板设计过程

PCB Design Process

下载PDF

导出

摘要本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

作者欧家忠

出处《印制电路信息》 2001年第12期22-27,60,共7页 Printed Circuit Information

关键词印刷电路板设计过程微电子

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

参考文献1

1[1]Larry Church, "PCB Design Process" ,The Board Authority,December 2000.

1姜滨.基于LZW算法的改进算法[J].北华大学学报（自然科学版）,2010,11(5):474-476. 被引量：3
2金明.逻辑分析仪在测试中的应用[J].计算机自动测量与控制,2000,8(1):62-64. 被引量：3
3徐力松.移动网内的软交换[J].网络电信,2003,5(4):65-67.
4徐志贤,许晨昕.浅谈移动通信网络优化工作[J].黑龙江通信技术,1999(4):14-16.
5王武斌.PCB板的地线布线技术[J].电子材料与电子技术,2007,34(2):18-23.
6黄玉田.印制电路板的布局布线规则[J].电子产品世界,1998,5(4):55-57. 被引量：2
7张伟.传输线阻抗匹配问题浅析[J].电子制作,2016,0(10X):21-21. 被引量：2
8唐章琪.电视系统中PCB板布线规则浅析[J].科技风,2010(18).
9邬书跃,王世练,张尔杨.移动通信技术的新发展[J].晓庄学院自然科学学报,2001,24(2):55-57. 被引量：2
10Ladbrooke PH,Hill AJ,Bridge JP,刘铮.与生产过程相关的GaAs Foundry建模[J].航天电子对抗,1993(3):11-16.

印制电路信息

2001年第12期

浏览历史

内容加载中请稍等...

印制电路板设计过程

参考文献1

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史