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等离子增强磁控溅射沉积技术(PMD) 被引量：1

Plasma-enhanced magnetron-sputtered deposition
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摘要 本文介绍了等离子增强磁控溅射沉积技术。有关技术背景、技术发展、技术应用都作了论述。对技术关键问题进行了评论 。 This article presents an introduction to Plasma enhanced, magnetron sputtered deposition Technology. Its history, recent development and applications are discussed. The key to the technology is involved in, and some summaries also been given.
作者 凌国伟 倪翰 萧域星
机构地区 武汉材料保护所
出处 《真空》 CAS 北大核心 2001年第4期14-16,共3页 Vacuum
关键词 磁控溅射 等离子体 气相沉积 PMD 薄膜 制备 技术发展 plusma magnetion deposition
分类号 TB43 [一般工业技术]
  • 相关文献

参考文献4

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同被引文献7

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引证文献1

二级引证文献3

真空
2001年 第4期

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