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超高密度组装PWB技术
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职称材料
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作者
武文
出处
《世界产品与技术》
2001年第7期49-52,共4页
关键词
超高密度组装
PWB
印刷电路板
微电子
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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0
1
武文.
超高密度组装PWB技术(刊中刊)[J]
.印制电路与贴装,2001(9):18-20.
2
蔡积庆.
芳胺材料和PWB技术[J]
.印制电路信息,2002(4):27-34.
被引量:1
世界产品与技术
2001年 第7期
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