期刊文献+

多层印刷板及相关工艺技术

在线阅读 下载PDF
导出
摘要 印制电路板是电子制作和电子产品必不可缺的基本部件,最常用的印制板有单面和双面两种。电路简单、元器件数量较少、单面布线困难不大的用单面布线;电路复杂、元器件多、要求布线密集的多采用双面板布线,两面之间的联接采用在相应焊点或需上下连通处钻孔后经“孔金属化”(沉铜)使两面布线成一整体。在航空、航天、军事装备等高密集、高精度、高可靠性应用场合,为使布线尽可能短捷,信号、电源、接地线相互隔离屏蔽,亦可采用多层板布线,常用的有4层。
作者 杨文
出处 《电子制作》 2001年第9期43-43,共1页 Practical Electronics
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部