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塑料无氰仿金电镀工艺的研究 被引量:4

Study of cyanide free gold imitation plating on plastic surface
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摘要 采用焦磷酸盐为络合剂研究出一种塑料无氰仿金电镀工艺。研究了镀液成分、添加剂及工艺条件对仿金镀层外观的影响 ,并对仿金镀层的性能进行了测试。结果表明 :该工艺镀液稳定、易于维护 ,所得镀层光亮、结合力好、抗变色能力强。 A cyanide free process for gold imitation plating on plastic surface was advanced with pyrophosphate as complexing agent. The effect of bath components, amount of additive and plating parameters on appearance of gold imitated electrodeposits was studied. Properties of obtained gold imitated electrodeposits were tested. The results show that the process has strengths such as high bath stability, easy maintenance, bright deposit, good adhesion and antitarnishing ability.
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2001年第4期4-7,共4页 Electroplating & Finishing
关键词 仿金电镀 无氰 塑料 镀液 成分 添加剂 gold imitation plating cyanide free plastics
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献4

  • 1苏大义,电镀与环保,1991年,3期
  • 2袁诗璞,电镀技术,1983年
  • 3周长虹,电镀与环保,1975年,2期,17页
  • 4曾祥德.锌层铬盐钝化经验谈[J].材料保护,1992,25(9):44-47. 被引量:5

共引文献1

同被引文献34

引证文献4

二级引证文献27

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