期刊文献+

化学溶液沉积法制备Bi_4Ti_3O_(12)铁电薄膜及其性质的研究

Preparation and Characterization of Bi_4Ti_3O_(12) Thin Films by Chemical Solution Deposition Technique
在线阅读 下载PDF
导出
摘要 报道了用化学溶液沉积法采用价格低廉的原料在电阻率为 6~ 9Ω·cm的 n型 Si( 1 0 0 )衬底上生长 Bi4 Ti3 O12 铁电薄膜 ,并对薄膜的性质进行了研究。结果表明此制膜工艺简单 ,成本低 ,制备的 Bi4 Ti3 O12 铁电薄膜具有较低的结晶温度 ,且薄膜均匀 ,致密 ,无裂纹。在 650°C下退火 30 min时得到的 Bi4 Ti3 O12 铁电薄膜具有良好的绝缘性和铁电性 ,薄膜的剩余极化 Pr=4.9μC/cm2 ,矫顽电场 Ec=87k Polycrystalline Bi 4Ti 3O 12 thin films were prepared by chemical solution deposition technique on n Si(100)( ρ =6~9 Ω·cm) using bismuth nitrate and titanium butoxide as starting material. The films were crack free and dense with smooth surface, and have relatively low crystallization temperature at about 550°C. The films showed good insulating properties. The remament polarization ( Pr ) was 4.9 μC/cm 2, coercive field ( Ec ) was 87 kV/cm for the films annealed at 650°C for 30 minutes.
出处 《化学世界》 CAS CSCD 北大核心 2001年第6期283-285,共3页 Chemical World
关键词 化学溶液沉积法 铁电薄膜 X射线衍射 钛酸铋 性质 铁电材料 绝缘性 铁电性 CSD ferroelectric thin film X ray diffraction
  • 相关文献

参考文献9

  • 1[1]Wu S Y, Takei W J, Framcombe M H. Ferroelectrics, 1976,10:209-303.
  • 2[2]Cummins S E, Cross L E. J Appl Phys,1968, 39:2268-2272.
  • 3[3]Wu S Y. IEEE Trans Electron Devices, 1974, ED-21: 499-502.
  • 4[4]Sugibuchi K, Kurogi Y, Endo N. J Appl Phys, 1975,46:2877-2882.
  • 5[5]Baker S. VLSI Syst Des, 1988,9:116-119.
  • 6[6]Takei W J, Formigoni N P, Francombe M H. Appl Phys Lett, 1969,15:256-260.
  • 7[7]Ramesh R, Luther K. Appl Phys Lett, 1990, 57:1505-1509.
  • 8[8]Wang H, Fu L W, Shang S X. J Appl Phys, 1993,73(11) :7963-7968.
  • 9[9]Joshi P C, Mansingh A. Appl Phys Lett, 1991,59(19): 2389-2394.

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部