聚酰亚胺胶粘剂的改性被引量：1

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作者张秀娟

出处《化学与粘合》 CAS 1991年第2期104-109,共6页 Chemistry and Adhesion

关键词聚酰亚胺胶粘剂耐热性改性

同被引文献31

1张龙庆.聚酰亚胺粘合剂[J].高分子材料,1993(4):39-51. 被引量：1
2张龙庆.新醚酮聚酰亚胺[J].高分子学报,1997,7(2):147-151. 被引量：5
3Oguni Masahiro. Heat Resistant Films with Metal Layers for Circuit Board and Their Manufacture: WO,02094558[P]. 2002- 11 - 28.
4Tsuji Hiroyuki. Polyimide Based Adhesive Film: JP.2003027014 [ P ]. 2003 - 10 - 29.
5Kuppusamy Kanakarajan. Low Temperature Polyimide Adhesive Composition and Methods Relating Thereto:US,20040099374A1 [ P ]. 2004 - 03 - 27.
6Kodama Yochi. Resin Composition :JP. 2003321068[P].2003- 11 - 14.
7Kunimoto Akihiro. Adhesive Polyimide Film :JP, 61264023[P].1988- 11-21.
8Matsura Shuichi,Sugawara Takao. Manufacture of Flexible Printed Circuit Boards :JP, 60210894[P] . 1985 - 10 - 23.
9Takabayashi seiichirou. Aromatic Polyimide Film Lamination with Metal Foils and its Preparation:EP,459452[P].1991-12- 04.
10Imai Masauori.Polyimide Metal Foil Laminated Films:JP,61111181[P] . 1986- 05 - 29.

1吉锐,唐振方,周序乐,沈娇.PI衬底上电沉积Cu薄膜的晶面择优取向[J].真空,2009,46(4):12-15. 被引量：2
2颜善银,陈文求,杨小进,陈川,徐祖顺,易昌凤.聚酰亚胺膜的应用研究进展[J].化工新型材料,2009,37(9):26-29. 被引量：8
3庄永兵,顾宜.改善无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展[J].绝缘材料,2012,45(1):25-29. 被引量：9
4刁恩晓,李帆,舒适,肖炳瑞,黄永发,王平,刘峰.二层型挠性覆铜板用聚酰亚胺的研究进展[J].绝缘材料,2015,48(3):1-7. 被引量：10
5蒋浪天,俞娟,王晓东,黄培.一种含砜基聚酰亚胺在两层挠性覆铜板中的应用[J].绝缘材料,2015,48(11):18-21. 被引量：2
6崔晗琦,王先恒,王玉和,吴朝远,普悦,赵长阔,郭伟航,周亦琪.去甲斑蝥素四甲酸甲酯的合成工艺研究[J].化学研究与应用,2020,32(1):123-127.
7刘贺,付高辉,杨继明.高性能聚酰亚胺薄膜产业展望[J].科技创新导报,2020,17(14):55-55. 被引量：1
8谈瑶瑶,安源程,贾延江,吴琳,张燕,职欣心,刘金刚.本征深色聚酰亚胺薄膜的制备与性能[J].绝缘材料,2021,54(11):75-83. 被引量：3
9巫仕才,尚心德.柔性镀膜材料在电路板行业的应用[J].真空,2019,0(5):65-68. 被引量：3

化学与粘合

1991年第2期

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