摘要
本文报道了对铝质电瓷显微结构和断裂强度的统计研究结果。实验中设计了14个系列性配方,采用可塑法成型工艺制备试样。对每一个不同配方的瓷坯定量测定了其物相组成,体比重,真比重和机械强度;计算了玻璃相的化学成份并由此估算出玻璃相的线膨胀系数和弹性模量。通过对瓷坯各种显微结构因素的分析和通过对可能定量的结构因素作逐步回归筛选,发现:气孔和石英的相互作用是瓷坯中最危险的断裂源因素;刚玉的含量增加,以及石英与玻璃相之间膨胀系数差异构成的压应力是电瓷强度增加的主要原因;没有发现莫来石和玻璃相含量对强度有显著影响。文中对结果作了讨论。
出处
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
1990年第1期47-56,共10页
Bulletin of the Chinese Ceramic Society
