StarPro2000的体系结构：—提高信道容量、缩短产品研发周期的新型通讯DSP平台

System Structure of StarPro 2000

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摘要基于StarCore的DSP解决方案脱颖而出,可以满足第三代无线通讯和因特网基础设施通讯市场的需求. The Dip Solution based on Starcore will meet the requirements of the 3rd generation wireless communication market and Internet infranstrue market.

作者 Sophie Moulin John Sewwney

机构地区 Motorola无线基础设施市场营销经理无基础设施应用开发

出处《电子质量》 2001年第3期28-30,共3页 Electronics Quality

关键词 Starpro2000 体系结构信道容量产品研发周期 DSP 无线通信 Communication Starpro 2000 chip Daytona bus

分类号 TN929.5 [电子电信—通信与信息系统]

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