中国半导体工业现状及其发展趋势(摘要) 被引量：2

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摘要 1 中国半导体工业概述中国大陆半导体工业(即微电子产业)经过'初始创业'、'引进提高'和'重点建设'三个阶段、40多年的发展建设,现在约有250亿元的总资产、400余个厂所、近16万员工的规模。从去年以来,由于大气候好转和全行业的共同努力,生产大幅回升,出现产销两旺的大好形势。

作者晋江

机构地区中国半导体行业协会集成电路分会

出处《电子元器件应用》 2001年第4期51-55,共5页 Electronic Component & Device Applications

关键词半导体工业微电子产业中国发展趋势

同被引文献10

1Ma Ju-sheng. Development of electronic packaging materials & technology [A]. Proceedings of the Fourth International [C]. ISEPT, 2001. 20-29.
2Klein M, Oppermann H, Kalicki R, et al. Single chip bumping and reliability for flip chip process [J]. Microelectron Reliab, 1999, (39): 1389-1397.
3Kallmeyer C. Self-alignment flip-chip assembly using eutectic gold/tin solder in different atmospheres [A]. Proc 19th Electronics Manufacturing Technology Symposium [C]. IEMT'96, 1996. 14-16.
4王阳元,张兴.21世纪及1999年微电子技术展望[J].电子科技导报,1999(1):2-6. 被引量：16
5周如培,李恩玲,等.现代科学的奇迹－半导体技术[J].集成电路通讯,2001(1):35-41. 被引量：1
6刘捷臣,王效平.微处理器和微控制器的发展现状与展望——迎接21世纪信息产业的挑战[J].微处理机,2001,22(1):1-6. 被引量：4
7张群,陈柳,程波,徐步陆,王国忠,程兆年,谢晓明.倒装焊Sn—Pb焊点的热疲劳失效[J].金属学报,2001,37(7):727-732. 被引量：9
8邵晶.做半导体行业的弄潮儿[J].电子科技,2001,14(12):12-13. 被引量：1
9郭志扬,金娜,郝旭丹.倒装焊凸点材料及焊盘金属化[J].微处理机,2002,23(2):20-22. 被引量：4
10刘豫东,谭智敏,钱志勇,马莒生.Pb/Sn凸点的制备[J].电子元件与材料,2002,21(9):4-5. 被引量：3

电子元器件应用

2001年第4期

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