免清洗焊膏发展的新进展
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1贺利氏集团推出无铅、免清洗焊膏[J].现代表面贴装资讯,2005,4(6):30-30.
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2凯斯特展出新型EM918AP焊膏[J].现代表面贴装资讯,2007,6(2):16-16.
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3江平,马孝松.免清洗技术的焊接质量控制[J].现代表面贴装资讯,2005,4(4):35-39.
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4王宁宁,张子岚,吴琼,张彬彬,杨猛.宇航用PCB组件的半水清洗工艺研究[J].电子工艺技术,2014,35(1):32-36. 被引量：4
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5宋向辉.免清洗技术的应用[J].洗净技术,2003(08M):20-23. 被引量：3
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6卢维奇,陈洁萍,黄奉莲.无铅焊膏在电子封装组装中的应用[J].广州化工,2002,30(4):21-23. 被引量：4
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7新型植球锡膏BP-3106[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(6):58-58.
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8邴守东,黄帅.丝网印刷中几种印刷参数与印刷质量关系的研究[J].电子工业专用设备,2013,42(5):13-15. 被引量：1
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9印刷速度[J].电子电路与贴装,2010(4):36-36.
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10新型植球锡膏BP-3106 铟泰公司（Indium）[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(4):63-63.
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