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锡膏关键性指标测试试验

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摘要 通过对比普通印刷锡膏A与优化的(Head-in-Pillow,HiP)锡膏B,阐明了以下3组试验可以用来评估锡膏抑制HiP双球缺陷的能力,其分别为附着力测试(锡膏"拉长"参数时间t)、高温活性衰退试验、润湿试验,并对评估结果进行了试制验证,确认该方法切实可行。
作者 卞健 施思 平英甫 陈钦 余兵 芦笙 王小京
机构地区 江苏科技大学材料科学与工程学院 苏州优诺电子材料科技有限公司
出处 《焊接技术》 北大核心 2014年第5期47-50,共4页 Welding Technology
关键词 锡膏 双球缺陷 附着力测试 润湿测试
分类号 TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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共引文献20

焊接技术
2014年 第5期

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