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北京粘接学会第23届年会征文通知

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摘要为了进一步提高我国粘接技术水平，加强业界学术交流，北京粘接学会拟于2014年9月初在北京召开“北京粘接学会第二十三届学术年会暨粘接剂、密封剂技术发展研讨会”。

出处《化学与粘合》 CAS 2014年第3期227-227,共1页 Chemistry and Adhesion

关键词粘接技术学术年会北京征文通知学会学术交流粘接剂密封剂

分类号 TG494 [金属学及工艺—焊接]

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化学与粘合

2014年第3期

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