超大规模集成电路的电子束测试
出处
《国外分析仪器技术与应用》
1991年第4期23-28,共6页
Foreign Analytical Instrumentation
-
1谢铜.电子束测试钝机械探针[J].无线电技术(上海),1989(193):291-295.
-
2焦慧芳,费庆宇.电子束测试系统的IFA应用技术[J].电子产品可靠性与环境试验,1997,15(5):39-41. 被引量:1
-
3李海.电子束(E—beam)测试PCB技术(4)[J].印制电路信息,2000(3):41-43.
-
4梅德庆,陈子辰,周德俭.多芯片组件(MCM)测试策略的研究[J].机电工程,1997,14(6):226-227.
-
5陈后鹏,林争辉.多芯片组件(MCM)测试方法的研究[J].微电子测试,1996,10(3):16-20.
-
6Christophe,Vaucher,丁志廉.电气测试[J].印制电路信息,2001(5):41-41.
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