精密材料工程助力实现3D NAND结构推动半导体行业新发展
摘要
1开发3D NAND结构
由于2D（x-y dimension）半导体元件的尺寸已经接近极限,3D（z dimension）半导体能够经由精密材料工程进一步实现小型化。3D技术有望为企业节约成本,因为它能够使元件实现更高的位密度,这正是对半导体内存提出的基本要求之一。
出处
《中国集成电路》
2014年第5期28-29,39,共3页
China lntegrated Circuit
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