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元器件可焊性测试技术研究 被引量:3

Testing technical research of solderability of component
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摘要 元器件引脚可焊性直接关系到焊点可靠性和产品长期可靠性。文章通过对元器件引脚可焊性测试方案选择、测试技术研究及应用,及时评估元器件在焊接前的可焊性状况,为后期焊接过程中形成高质量焊点奠定重要基础。 The solderability of the components pin is directly related to the reliability of solder joint and long-term reliability of product.Based on the selection of solderability testing scheme of the components pin, the research and application of test technology, the weldability of components before welding is effectively evaluated in this paper,laying important basis for high quality welds oflater welding process.
出处 《企业技术开发》 2014年第3期38-39,共2页 Technological Development of Enterprise
关键词 可焊性 焊点 可靠性 weldability solder joints reliability
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献4

  • 1[日]菅沼克昭著.无铅焊接技术.宁晓山译.北京:科学出版社,2004.
  • 2Graham Naisbit.无铅合金的可焊性测试.EM asia china网电子杂志,2006,9
  • 3John H.Lau Agilent Technologies,Inc.,无铅焊点的可靠性及其验证试验.EM asia china网电子杂志,2006,91
  • 4李宁成.再流焊接工艺及缺陷侦断,拓普达资讯传播有限公司出版,2004年

共引文献3

同被引文献28

引证文献3

二级引证文献4

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