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10个PCB项目集体签约益阳

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摘要 2013年12月10日，来自香港、深圳、惠州、苏州等地的10个PCB项目集体签约益阳电子产业园，总投资57．5亿元。项目主要包括覆铜板、柔性线路板、多层板及HDI、IC封装等的研发、制造，年产值可达90亿元，

出处《印制电路资讯》 2014年第1期68-68,共1页 Printed Circuit Board Information

关键词 PCB 益阳集体柔性线路板电子产业 IC封装总投资覆铜板

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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