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Cu-Ag-Si系钎料合金的开发研究 被引量:7

R & D on Cu-Ag-Si System Filler Metals
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摘要 根据Ag -Cu -Si相图及Si对Ag -Cu合金性能影响的研究结果 ,采用DTA法测定了含量为 2 0 %~ 45%Ag、 1 %~ 7%Si的Cu -Ag -Si系列钎料合金的固液相线温度 ,并对钎料的综合性能进行了试验研究。结果表明 :Ag为 2 5%~ 45%、Si≤ 3%以及添加微量Fe、Ni、Co组元的Cu -Ag -Si系列钎料、具有良好的塑性和钎焊特性 ,可以满足电真空器件和其它构件在 80 0~ 850℃及 92 0~ 950℃二级钎焊要求。 According to the phase diagram of Ag-Cu-Si system and influence of Si on Ag-Cu alloy properties,the solidus-liquidus temperature of Ag 20%~45%,Si 1%~7% and Cu-Ag-Si system filler metals were determined by DTA and their synthetic properties were studied.Result indicated:the Cu-Ag-Si system filler metals,which consisted of Ag 25%~45%,Si≤3%,and micro-additives,Fe,Ni,Co,had good plasticity and brazing property,satisfying graded brazing in the range of temperature 800~850℃ or 920~950℃ applied to vacuum electronic devices and some other components.
出处 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2000年第4期16--2,共1页 Precious Metals
基金 云南省应用基础研究基金!(96E10 4M)
关键词 铜基合金 钎料 电真空器件 分级钎焊 综合性能 Cu-base alloy Filler metal Vacuum electronic device Graded brazing Synthetic propertp
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