期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

温度系数系列化的低介电常数陶瓷材料

下载PDF

导出

摘要本实验通过在镁橄榄石熔块中,添加适量的ABO_3型改性剂,得到温度系数系列化的低介电常数高频电容器瓷料。其温度系数为(0～-750)×10^(-6)/℃,相对介电常数为8～18。tgδ20℃≤4×10^(-4,ρv≥1×10^(13)Ω·cm,E≥20V/μm。适合做小容量高频电容器。

作者梁晓峰吴志华

机构地区国营第七九八厂

出处《电子元件与材料》 CAS CSCD 1991年第6期41-48,共8页 Electronic Components And Materials

关键词电容器瓷料电容率温度系数

分类号 TM534.1 [电气工程—电器]

引文网络
相关文献

1龚雪昌,倪忠.低介电常数U组瓷料的试制[J].电子元件与材料,1991,10(1):28-29.
2吴伯清.夹层GL电极的简便制法[J].世界发明,1996(7):22-22.
3温鸿钧.世界核电技术的发展趋势[J].核电工程与技术,2002,15(2):1-6. 被引量：3
4丁汉屹,张光昭.一种测量复介电常数的新方法——电场互相关傅里叶变换法[J].红外与毫米波学报,1992,11(6):448-452.
5谢淑芝.关于大型异步电动机设计标准系列化[J].机械工业标准化,1993(5):31-32.
6樱井建弥,许文侠.高速开关IGBT模块的系列化[J].国外电力电子技术,1991(3):3-8.
7张秀成,赵振声,何华辉.微波铁氧体吸收剂复磁导率和复介电常数的温度特性研究[J].功能材料,1994,25(2):169-171. 被引量：5
8薛泉林.多层陶瓷电容器的发展及其动向[J].电子元件与材料,1996,15(5):10-14. 被引量：5
9我国首座330千伏智能变电站在西安投运[J].金卡工程,2012(6):8-8.

电子元件与材料

1991年第6期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部