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低温烧结SiC热敏电阻体
被引量:
1
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摘要
采用聚碳硅烷作为SiC粉的“粘结剂”,聚碳硅烷在1200℃以下热解形成SiC,从而与SiC粉一起烧成一个整体。其半对数阻-温特性具有明显的分段线性。可作廉价的高温热敏电阻器。
作者
丘思畴
林文九
丘睦钦
机构地区
华中理工大学
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1991年第2期32-35,共4页
Electronic Components And Materials
关键词
低温烧结
碳化硅
热敏电阻
分类号
TN37 [电子电信—物理电子学]
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0
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1
二级引证文献
0
引证文献
1
1
丘思畴,黄汉尧,徐彦忠,丘沐钦.
碳化硅陶瓷热敏电阻的导电机理[J]
.华中理工大学学报,1992,20(6):103-108.
1
徐家骥,高祥君.
低温烧结陶瓷基片[J]
.电子元件与材料,1990,9(4):1-5.
被引量:1
电子元件与材料
1991年 第2期
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