低温烧结Y5V弛豫多层陶瓷电容器
出处
《电子元件》
1991年第2期56-60,共5页
Electronic Component Special Monthly
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1丁美芬.低温烧结Y5V多层陶瓷电容器研制[J].电子元件,1993(4):31-33. 被引量：1
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2Vishay瓷片电容器新增Mini Size系列[J].中国电子商情,2017(4):46-46.
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3杨金平,江涛,江丽君.BT基Y5V高压电容瓷织构对抗电强度的影响[J].电子元件与材料,2005,24(4):41-43. 被引量：1
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4王艳,苗康康,王晓玲,胡登卫.烧结温度对Zn-Nb共掺Ba(Zr_(0.1)Ti_(0.9))O_(3)陶瓷微结构与介电性能的影响[J].电子元件与材料,2017,36(3):16-20.
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5陈彩虹,钟建薇,赖永雄,李基森,吴建青.钇锰离子共掺杂对Ni内电极MLCC介电性能的影响[J].电子元件与材料,2004,23(4):8-10. 被引量：4
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6广东科信——片状陶瓷独石电容器[J].中国电子商情,2006(12):72-72.
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7李春明,付振晓,黎红明,杜泽伟,聂小明,刘会冲.单分散二氧化硅超细颗粒的制备[J].电子元件与材料,2004,23(9):29-30. 被引量：7
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8齐坤,赖永雄,李基森.影响Ni/Cu电极Y5V MLCC耐焊接热失效的原因[J].电子元件与材料,2005,24(8):60-62.
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9钟朝位,张树人,李应中,王婷婷.还原气氛对表面层陶瓷电容器介电性能的影响[J].压电与声光,2003,25(6):459-461. 被引量：1
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10黄新友,赵晨,陈志刚,高春华.Influence of Composition on Properties of Medium Temperature Sintering (Ba,Sr)TiO_3 Series Capacitor Ceramics[J].Journal of Rare Earths,2006,24(6):777-781. 被引量：4
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