对MIL—HDBK—217E可靠性预计方法的评论
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1991年第3期28-32,共5页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
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1田锡进.MIL—HDBK—217F与217E的比较分析[J].电子标准化与质量,1993(6):33-35.
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2李永红,徐明.MIL-HDBK-217可靠性预计方法存在的问题及其替代方法浅析[J].航空标准化与质量,2005(4):40-43. 被引量：5
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3刘春勋.MIL-HDBK-217F中混合集成电路可靠性预计浅析[J].混合微电子技术,2015,26(3):77-81.
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4曾纪科.美军标的修订与塑封微电路在军用设备上的应用[J].电子产品可靠性与环境试验,1998,16(4):45-48. 被引量：2
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5曾利伟,吕川.可靠性预计方法及思考[J].电子质量,2005(9):28-30. 被引量：7
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6陈晓彤.可靠性预计方法——PRISM简介[J].质量与可靠性,2004(5):47-50. 被引量：5
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7陈亚兰,罗俊,李晓红.电子装备可靠性预计方法概述[J].微电子学,2013,43(2):242-249. 被引量：9
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8如何计算MTBF值？[J].电子质量,2004(4):28-28.
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9冯推柏,苏振华,杨家铿,张增照.行波管可靠性失效率模型的研究[J].电子产品可靠性与环境试验,1998(4):19-24. 被引量：4
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10任鸿秋.一种对电子测压蛋电路的可靠性预计方法[J].华北工学院学报,1999,20(1):60-63. 被引量：1
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