A Comparative Study of Dynamic Sheath Analytical Models of a Multispecies Plasma Immersion Ion Implantation System in Collisionless Regime
A Comparative Study of Dynamic Sheath Analytical Models of a Multispecies Plasma Immersion Ion Implantation System in Collisionless Regime
出处
《材料科学与工程（中英文B版）》
2013年第1期70-74,共5页
Journal of Materials Science and Engineering B
-
1艺腾.3G元年 混沌的开局[J].东方企业家,2010(1):68-73.
-
2Dushyant Gupta,B. Prasad,Jyotika Jogi,P.J. George.A Generalized Analytical Model of a Multispecies Plasma Immersion Ion Implantation Process in a Collisionless System[J].材料科学与工程（中英文B版）,2011,1(3):372-377. 被引量：1
-
3应用材料公司推出面向3D芯片结构的先进离子注入系统[J].中国集成电路,2014,23(8):4-4.
-
4M.Gouné,P.Maugis,J.Drillet.A Criterion for the Change from Fast to Slow Regime of Cementite Dissolution in Fe-C-Mn Steels[J].Journal of Materials Science & Technology,2012,28(8):728-736. 被引量：2
-
5刘克富,邱剑,吴异凡.An All Solid-State Pulsed Power Generator for Plasma Immersion Ion Implantation (PⅢ)[J].Plasma Science and Technology,2009,11(2):220-224.
-
6汪国钧.离子注入系统与大晶片并驾齐驱[J].世界电子元器件,1998(11):77-78.
-
7应用材料公司推出面向3D芯片结构的先进离子注入系统[J].电子工业专用设备,2014,43(7):85-85.
-
8应用材料公司推出关键离子注入技术实现未来苍片微缩化生产[J].半导体技术,2012,37(7):582-582.
-
9应用材料公司推出关键离子注入技术实现未来芯片微缩化生产[J].中国集成电路,2012(7):7-7.
-
10应用材料公司推出关键离子注入技术实现未来芯片微缩化生产[J].集成电路通讯,2012,30(3):38-38.
