全抛釉瓷质仿古砖断裂模数影响因素的研究被引量：2

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摘要断裂模数是瓷质砖产品的重要性能指标,本文通过一系列的对比试验,从坯体配方的角度讨论了全抛釉瓷质仿古砖断裂模数的影响因素,希望为提高断裂模数提供解决的思路。

作者杜付成潘利敏李惠文曹佳媚李万平

机构地区广东蒙娜丽莎新型材料集团有限公司

出处《佛山陶瓷》 2013年第5期28-30,共3页 Foshan Ceramics

基金 "省部产学研结合项目(2060403)专项奖金"资助

关键词全抛釉仿古砖断裂模数影响因素

分类号 TQ174.76 [化学工程—陶瓷工业]

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参考文献3

1陆佩文.无机材料科学基础[M].湖北:武汉理工大学出版社,2003.
2朱振峰,孙海礁,杨俊,陈平.工艺条件对陶瓷强度影响规律的研究[J].陶瓷,2003(6):13-16. 被引量：5
3周健儿,马玉琦,王娟,邓义群.提高大规格超薄建筑陶瓷砖瓷坯性能的研究[J].陶瓷学报,2006,27(3):243-249. 被引量：31

二级参考文献10

1张国军,金宗哲.颗粒增韧陶瓷的增韧机理[J].硅酸盐学报,1994,22(3):259-269. 被引量：107
2素木洋一刘达权等（译）.硅酸盐手册[M].北京轻工业出版社,1982.134.
3[7]Yin Hong, Hu Xiaoli, Liu Zhenqun. Effects of firing atmsphere on the properties of electrical porcelain. Intercram, 1994,43 (4):268 ～269
4[8]Derek, Taylor. Strength - component size relationship for high - tension insulator. Trans. and Brit. Ceram. Soc., 1989,88 (6): 209
5李心虹,徐宝春.气孔形状对电瓷强度的影响[J].电瓷避雷器,1997(2):18-20. 被引量：6
6何增健.高压电瓷原料与坯料配方的研究(续)[J].电瓷避雷器,1998(2):23-30. 被引量：2
7刘兴德,孙传敏,张由群.坯样中SiO_2与Al_2O_3对电瓷制品机械强度的影响[J].矿物岩石,1999,19(1):85-87. 被引量：3
8喻乐华.瓷质砖坯体配方优化范围[J].江西科学,2000,18(4):241-243. 被引量：2
9李文超,王俭,刘建华,李国桢,刘自强,范社岑,吴文亮.刚玉强化日用瓷的理论分析[J].中国陶瓷,1991,27(2):7-13. 被引量：5
10朱振峰,杨俊.氧化焰烧成高强度电瓷材料的研究[J].陶瓷科学与艺术,2003,37(2):8-11. 被引量：4

共引文献31

1周健儿,朱礼华,汪永清,胡海泉,赵世凯.不同可塑料、瘠性料配比对泥料辊压成形性能的影响分析[J].佛山陶瓷,2009,19(4):4-7.
2周健儿,汪永清,朱礼华,胡海泉.湿法辊压成型泥料的成型性能影响因素探讨[J].中国陶瓷工业,2009,16(3):1-4. 被引量：3
3刘一军,王秀峰,黄剑锋.大规格强化陶瓷板的研制[J].佛山陶瓷,2010,20(5):11-14. 被引量：6
4谈国强,陈长,范莉萍.高强薄型陶瓷砖坯料配方研究[J].硅酸盐通报,2010,29(3):662-665. 被引量：3
5刘一军,王秀峰,曹丽云.高强度莫来石陶瓷微晶薄板的研究[J].人工晶体学报,2010,39(B06):156-159. 被引量：5
6周健儿,刘昆,汪永清,胡海泉.锂瓷石在超低温玻化砖中的应用研究[J].陶瓷学报,2010,31(4):529-533. 被引量：11
7周健儿,汪永清,粱健,刘昆,胡海泉.粘土类原料对超低温玻化砖烧结性能的影响[J].陶瓷学报,2011,32(1):26-31. 被引量：1
8谢志军,文卫国,饶培文,王贤超.瓷质砖断裂模数的影响因素分析[J].中国陶瓷工业,2011,18(3):8-11. 被引量：1
9黄停停,钟路生,赖文,刘仕建.一次烧湿法挤出大规格瓷质薄板的研制[J].佛山陶瓷,2012,22(10):18-20.
10王海,陈望强,包启富.锂瓷石在陶板生产中的应用研究[J].砖瓦,2012(11):18-19.

同被引文献9

1王启智,汪坤.脆性材料三点弯曲试样的最大荷载及其挠度和刚度[J].四川大学学报（工程科学版）,2005,37(6):1-5. 被引量：12
2李文虎.Al_2O_3/TiAl复合材料的制备与性能研究[J].陶瓷学报,2009,30(1):40-43. 被引量：7
3朱文斌.陶瓷砖断裂模数测量结果的不确定度评定[J].陶瓷,2010(9):52-54. 被引量：3
4谢志军,文卫国,饶培文,王贤超.瓷质砖断裂模数的影响因素分析[J].中国陶瓷工业,2011,18(3):8-11. 被引量：1
5任会兰,方敏杰,贺建华.压缩载荷下陶瓷材料声发射特性的实验研究[J].材料工程,2012,40(2):30-34. 被引量：7
6邓伟强.浅析吸水率大小对陶瓷砖性能的影响[J].建材发展导向,2018,16(16):73-75. 被引量：3
7高秀敏,聂光临,包亦望.拟涂层法评价薄陶瓷基片的弯曲强度及弹性模量[J].陶瓷学报,2018,39(4):463-467. 被引量：1
8庄蔚敏,王楠,吴迪,武世杰,敖文宏,刘西洋.碳纤维复合材料层合板三点弯曲损伤仿真研究[J].机械工程学报,2019,55(10):109-114. 被引量：18
9谢悦增,饶德林,林克辉,张瑞尧,张书彦.瓷砖的残余应力与表征研究进展[J].陶瓷学报,2022,43(6):987-993. 被引量：2

引证文献2

1向明,林佳伟,冯浩,廖瑞,孙朋,李钢.陶瓷岩板断裂数值模拟及边缘约束下最大承载力研究[J].陶瓷学报,2023,44(5):980-987. 被引量：2
2董豫敏,张爱良.陶瓷砖力学性能的影响因素分析[J].佛山陶瓷,2025,35(11):24-26.

二级引证文献2

1赵存河,聂光临,刘一军,左飞,庞伟科,汪庆刚,包亦望.不同熔剂体系制备的陶瓷岩板及其性能[J].硅酸盐通报,2024,43(9):3386-3398.
2汪献伟,余海龙,赵海阔,何建龙.集中载荷下的平整及挠曲陶瓷砖的断裂力学特性研究[J].广东建材,2025,41(3):1-7.

1谢志军,文卫国,饶培文,王贤超.瓷质砖断裂模数的影响因素分析[J].中国陶瓷工业,2011,18(3):8-11. 被引量：1
2刘杰,钟为民.我国建筑陶瓷产品的质量分析[J].佛山陶瓷,2000,10(1):29-32.
3廖惠仪.正确认识和对待“3C”[J].中国建材科技,2004,13(2):27-28.
4瓷质砖产品强制性认证——实施规则[J].陶瓷,2005(10):37-40. 被引量：1
5窦永平,熊华良.DHP80-2空气透平轴振动超标原因的探讨[J].冶金动力,1998(5):34-37. 被引量：1
6窦永平,熊华良.DHP80—2空气管平轴振动超标原因的探讨[J].昆钢科技,1998(3):44-47.
7杨剑,徐庆芝.低温快烧瓷质玻化砖配方的研制与生产[J].陶瓷,2003(2):42-43. 被引量：7
8陈彬.瓷质砖产品放射性强制认证关键原料掺加量检查[J].中国水泥,2010(2):84-85.
9赵伟,陈铁军.气流输送系统中氮气闭路循环的压力波动问题分析[J].化工设备与管道,2014,51(1):48-50. 被引量：3
10侯雷,冯锐,许寒.掺钴镍酸锂正极材料的研究进展[J].无机盐工业,2009,41(8):12-14. 被引量：4

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