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模拟集成电路设计技术综述
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摘要
模拟集成电路(IC)的开发设计存在两个难点,一是设计难,二是应用难。模拟电路的设计技术需要解决的问题是:工艺与EDA的接口;系统级的模拟;热设计问题;封装引入的寄生问题;电路结构的研究问题;EDA工具问题。
作者
范麟
机构地区
信息产业部电子
出处
《电子产品世界》
2000年第10期20-20,共1页
Electronic Engineering & Product World
关键词
EDA
热设计
模拟集成电路
电路设计
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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