摘要
以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用"选择性还原-络合"的方法首次合成了"金-硫氰酸根"配合物,并通过元素分析确定其分子式为NH4[Au(SCN)2]。按PCB行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉金工艺条件为:pH值2～5,金质量浓度1～3 g/L,温度40～60℃,施镀时间9～12min。在此条件下所得的沉金层厚度可达0.12μm,满足相关行业的品质要求。
We used aurous chloride and thiocyanate as raw materials, with method of ＂ Selective reduction-complexation＂ , for the synthesis of ＂Au-thiocyanate＂ complex, and determined its molecular formula-NH4 [ Au （SCN）2 ] by elemental analysis. According to the relevant technology of PCB industry, chemical plating properties of the complexes were discussed, and we got the best process condition ： pH = 2 ～ 5, aurous concentration 1 - 3 g/L, temperature 40 ～60℃, plating time 9 ～ 12 min, respectively. Under this condition resulting gold layer thickness of 0.12 μm, which can meet the quality requirement of the related industries.
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第2期60-62,共3页
Surface Technology
基金
国家自然科学基金(20976201)
湖南省自然科学基金(07JJ6156)
长沙市科技计划项目(K1101257)
湖南省科技计划项目(2010FJ4257)
关键词
金配合物
硫氰酸根
合成
化学沉金
aurous complex
thiocyanate
synthesis
gold chemical deposition
