摘要
用无压浸渗法制备了体积分数高达70%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料,用SEM,XRD对试样进行了形貌和成分分析。测定了复合材料的热膨胀系数及热导率,并和理论模型进行了比较。结果表明:高体积分数SiC/Al复合材料的热膨胀系数为5.68×10-6/K,热导率为155 W/m.K,满足电子封装材料的要求。
High volume fraction SiC/Al electronic packaging composite has been fabricated by the pressureless infiltration technology. The samples have been analysed by SEM and XRD, the coefficient thermal expansion（CTE） and thermal conductivity（TC） of SiC/A1 composite have been also determined. The experimental result is ： the CTE of composite will decline to 5.68 × 10^-6/K and the TC will increased to 155 W/m . K.
出处
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第3期457-460,共4页
Bulletin of the Chinese Ceramic Society
基金
西科大培育基金(No.2010004)
关键词
SiC
AL复合材料
无压浸渗法
热膨胀系数
热导率
silicon carbide/aluminum composite
electronic packaging
coefficient of thermal expansion
thermal conductivity
