期刊文献+

聚氨酯胶粘剂固化反应对其流变性能的影响 被引量:5

Rheological Properties of Polyurethane Adhesive in Curing Process
在线阅读 下载PDF
导出
摘要 利用HAAKE旋转流变仪研究了双组分聚氨酯胶粘剂的流变性质及固化过程中不同结构聚氨酯胶粘剂的凝胶时间与固化活化能,并通过差示扫描量热法(DSC)研究了样品的固化过程,分析了固化过程对胶粘剂流变性质的影响。通过Arrhenius公式推导得到聚氨酯胶粘剂的交联活化能。结果表明,预聚物的游离二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)含量越高、或分子量越高,聚合物的流体强度越强,固化反应速度越快,凝胶时间越短;提高固化温度可以促进交联反应的进行,缩短凝胶时间。 The rheological characteristics of two components polyurethane adhesives, gelation time and crosslinking active energy of different structures of polyurethane adhesives during curing process were studied by HAAKE rotational rheometer. The influence of curing process to adhesives was characterized by DSC. The crosslinking activation energy was obtained by the Arrhenius formula. The results indicate that when the molectlar weight of prepolymeror content of free diphenylmethane diisocyanate(MDI) is higher, the entanglement degree is higher, resulting in faster curing rate and shorter gelation time. Finally, the increase of curing temperature will promote the crosslinking reaction, shorten the gelation time.
出处 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期31-34,共4页 Polymer Materials Science & Engineering
基金 广东省省部产学研结合项目专项资金资助(2010B090400221)
关键词 聚氨酯 固化反应 凝胶时间 交联活化能 polyurethane curing reaction gelation time crosslinking active energy
  • 相关文献

参考文献7

  • 1Yu H, Mhaisalkar S G, Wong E H, et al. Time-temperature transformation (TTT) cure diagram of a fast cure non-conductive adhesive [J]. Thin Solid Films, 2006, 504(1-2): 331-335.
  • 2Jaruchattada J, Fuongfuchat A, Pattamaprom C, Rheological investigation of cure kinetics and adhesive strength of polyurethane acrylate adhesive [J ]. Journal of Applied Polymer Science, 2012, 123(4) : 2344-2350.
  • 3Lapique F, Redford K. Curing effects on viscosity and mechanical properties of a commercial epoxy resin adhesive[J ]. International Journal of Adhesion & Adhesives, 2002, 22(4): 337-346.
  • 4Park S J, Kang J G, Kwon S H. Rheological and mechanical properties of epoxy/polyurethane blends initiated by N- benzylpyrazinium hexafluoroantimonate salt[J ]. Journal of Polymer Seience Part B: Polymer Physics, 2004, 42(21): 3841-3848.
  • 5Mravljak M, Sernek M. The influence of curing temperature on rheologieal properties of epoxy adhesives [ J ]. Drvna lndustrija. 2011, 62 (1): 19-25.
  • 6王进,梁瑞凤,郭少锋.聚乙烯熔体的离散松弛时间谱与熔融指数的关系[J].高分子学报,1999,9(4):422-430. 被引量:11
  • 7张洪峰,厉蕾.氧化-还原固化体系对丙烯酸酯胶粘剂固化反应影响的研究[J].航空材料学报,2006,26(3):187-191. 被引量:1

二级参考文献9

  • 1乌云其其格.一种高温固化环氧树脂性能研究[J].航空材料学报,2005,25(5):46-49. 被引量:9
  • 2许元泽.-[J].高分子结构流变学,1988,:63-80.
  • 3江体乾.-[J].工业流变学,1995,:188-209.
  • 4[1]翟海潮,李印柏,林新松,等.实用胶粘剂配方手册.北京:化学工业出版社,2000.64-71.
  • 5[2]王孟钟,黄应昌.胶粘剂应用手册[M].北京:化学工业出版社,1993.245-248.
  • 6[5]北京粘接学会.胶粘剂技术与应用手册[M].北京:宇航出版社,1991.44-78.
  • 7[10]李士学,蔡永源,周振丰,等.胶粘剂制备与应用[M].天津:天津科学技术出版社,1983.21-22.
  • 8江体乾,工业流变学,1995年,188页
  • 9许元泽,高分子结构流变学,1988年,63页

共引文献10

同被引文献58

引证文献5

二级引证文献15

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部